项目概况：

该项目是单晶方棒切片整厂自动化项目，包括晶棒回温上料，硅棒粘棒，硅棒切片，硅片清洗，硅片分选，硅片装盒，装箱码垛、缠膜打带及自动化物流系统。

功能实现：

1.实现单晶硅棒的自动拼棒，自动粘棒；
2.实粘棒、线切、脱胶插片清洗的自动化上下料
3.实现硅片自动脱胶清洗、自动分选、自动装盒、自动装箱码垛，自动装护角缠膜打带；
4.通过MES实现各自动化设备的物流调度、物料信息传递及生产排程管理。

实施结果：
1.安全第一，人机强制分离
2.柔性调度，纯平面化管理
3.设备保障，减少现场维护