3月14日，由国际半导体产业协会(SEMI)中国委员会主办的SEMICON China 2017国际半导体展在上海新国际博览中心开幕。晶盛机电携最新研发的半导体设备EDP150-ZJS全自动晶体滚磨一体机及16英寸单晶硅棒、150KG蓝宝石和不同规格的电子级高纯多晶硅块(棒)、晶圆等系列产品闪耀亮相。

    “十三五”是半导体产业发展的重要机遇期，在全面落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的背景下，半导体产业已成为我国“十三五”规划的重中之重，这为半导体产业发展带来发展机遇和动力。晶盛机电在“新材料、新装备”发展战略指导下，牢牢抓住时代发展机遇，充分发挥公司在晶体生长装备领域的技术和市场领先优势，将战略发展触角全面深入半导体领域，同时加强公司与境外企业尤其是半导体领域优秀企业的合作与沟通，全面提升公司在半导体装备领域国际领先的开发实力。

    此次公司展出的EDP150-ZJS全自动晶体滚磨一体机，所采用的技术具有国际先进水平，是国内首创的一种全自动2-6英寸晶棒磨外圆、定向、磨平边复合加工的一体化设备，该设备集成了原来需要三台不同加工功能设备完成的晶棒磨外圆、定向、磨平边等三道加工工序, 该设备可兼容多种半导体晶棒的加工，如：蓝宝石、单晶硅、碳化硅等。

    此次全球规模最大、规格最高的半导体展 SEMICON China 2017国际半导体展，为中国乃至全球半导体产业链上下游交流合作而打造的首选平台。公司希望借此平台，能与国际优秀半导体企业深入合作，积极吸收全球领先、新兴的半导体装备技术，加快新技术的转化和应用，从而全面提升半导体装备国产化水平，为我国半导体发展贡献力量，提升公司在半导体装备领域的全球竞争力。