近日，美国Revasum公司的首席执行官Jerry Cutini一行莅临公司考察交流，双方就200mm硅片相关设备达成合作共识，其中8英寸抛光机计划于2018年推出市场。此次合作将发挥Revasum在半导体抛光等设备的技术优势，以及晶盛机电在研发、精密制造、市场渠道和售后服务的优势。合作双方将共同持续改善相关产品以满足200mm先进硅片的新要求，以解决由于需求快速增加，半导体下游企业受制于相关设备短缺的问题。

    晶盛机电在“新材料，新装备”发展战略的引领下，积极布局半导体加工装备领域，与国际优秀半导体企业合作，为提升国内半导体加工装备水平，助推半导体行业发展贡献一份力量。